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晶合集成2023年4月20日新股申购，以下为新股介绍：
晶合集成(688249)：申购日期4月20日，网上发行7021.45万股，申购上限14.5万股，网上顶格申购需配市值145万元。
所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
晶合集成计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营业收入约100.51亿元，净利润约180.5亿元，基本每股收益约2.02元，稀释每股收益约2.02元。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
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